一文看懂AMD 800系主板都有哪些差异

  AMD处理器现在十分火爆，无论是面向游戏的X3D系列仍是面向一般消费级商场的锐龙9000，AMD总有一款产品能满意你的需求。而在主板的挑选上，AMD的三款新芯片组已全面上市。那么，你知道它们之间的差异点在哪里吗？跟着小红龙一起来了解一下吧。

  经过上图能够很明晰的知道各芯片组之间的差异，其间最高端的X870E主板具有12条PCI-E 4.0通道与8条PCI-E 3.0通道。

  这是由于E代表双芯片，也便是俗称的“二仙桥”结构，而PCI-E通道是当今主板上最重要的通道，除了显卡与硬盘会用到外，包含声卡，网卡都会用到PCI-E通道，所以其重要性显而易见。而X870E具有最多的PCI-E通道，拓宽才能也最强，其代表是MEG X870E GOLDLIKE超神，以及暗黑，刀锋钛。

  其次是X870芯片组，这款产品有有完好的PCI-E5.0插槽与M.2接口，USB4仍然有40Gb，首要差异是使用了单芯片组规划，所以PCI-E通道数量减少了一些，其他根本和X870E保持一致，代表是MAG X870 TOMAHAWK战斧导弹。

  除了两款定位高端商场的芯片组外，AMD还推出了面向干流商场的B850芯片组。B850芯片组供给了PCI-E 5.0功用，其间M.2的5.0x4接口也完好保存。

  除了B850外，AMD还推出了一款面向入门商场的芯片组——B840，用于代替上一代的A620芯片组。在功用上，B840去除了PCI-E 5.0支撑，仅供给PCI-E 4.0的显卡插槽和M.2接口。其他方面，USB速度最快为10Gb。代表产品有B840 GAMING PLUS WIFI。

  X3D Gaming Mode 专为 AMD 9000系列处理器规划（包含9000 X3D系列），可将游戏功用提高 高达 20%，让你取得更流通的游戏体会。

  Latency Killer是专为 AMD Ryzen 9000X（X3D）处理器 量身定制的高效能技能，能够 下降 DDR5 内存推迟最多 12%，不只提高游戏效能，还能加快许多 作业站级负载，如 3D 烘托与影片编排等。

  微星AMD 800系列主板选用EZ DIY规划，这儿包含了M.2冰霜盔甲的快拆与装置功用，以及显卡快拆，除此以外还有自定义按键，铲除BIOS等便利操作，这些规划能极大的便利用户在DIY时的便利性。

  实际上，AMD 800系列芯片组能够看作是600系列的改进版，USB4从上代的选配变成了标配。其他方面也在细节进步行了加强，例如更高的内存频率、完善的PCI-E 5.0x4支撑，以及更扎实的PCB板材等。

  此外，5G有线的参加也逐渐提高了主板的功用。并且从兼容性、BIOS界面操作的快捷性，以及对未来设备的适配性来看，AMD 800系列主板无疑是更好的挑选。